仓库安全管理注意事项：
1、非仓库人员未经仓库人员允许禁止进入仓库；
2、仓库环境卫生整洁，节省地面空间；
3、仓库内严禁吸烟和使用明火；
4、下班前检查电源是否关闭，避免不必要的火灾发生；
5、仓库应有应急出口，不可仅有一个大门；
6、仓库应配备足够的消防器材，如消防栓、灭火器等。
仓库安全管理就是针对物品在仓储环节对仓库建筑要求、照明要求、物品摆放要求、消防要求、收发要求、事故应急救援要求等综合性管理措施。仓库安全管理员要严格遵守各项章程。
扩展资料：
材料的安全存储原则：
1、清晰标明存放的位置与通道；
2、不得妨碍通道与出入口；
3、材料堆放必须平稳；
4、减少不必要的搬运；
5、不得妨碍消防器材的紧急使用；
6、不得堵塞电气开关及急救设备；
7、不依靠墙壁或结构支柱堆放；
8、易燃易爆物品必须隔离存放。
参考资料来源：搜狗百科—仓库安全管理
参考资料来源：搜狗百科—仓库管理制度
什么是SMT,DIP?它的制作流程和注意事项?
一、SMT
1. SMT贴片加工(Surface Mount Mechnology) 表面装贴技术
2. 加工流程
单面板生产流程
a 供板
b 印刷锡浆
c贴装SMT元器件
d 回流焊接
e 自动光学外观检查
f FQC检查
g QA抽检
h 入库
3. 注意事项
（1）组件 & PCB烘烤
组件:BGA(LGA/CSP):原装或散装,回收再使用的IC,开封超过48小时尚未使用完的IC,
客户要求上线前须烘烤的组件(条件125±5 12-72小时)
PCB(FPC): 在有文件要求时,须烘烤(FPC一般均要求烘烤后使用)条件(根据PI)
（2）供板
供板时必须确认印刷电路板的正确性﹐一般以PCB面丝印编号进行核对。同时还需要检查PCB有无破损﹐污渍和板屑等引致不良的现象。
（3）印刷锡浆(红胶).
确保印刷的质量﹐需监控印刷机参数:印刷速度/刮刀压力/印刷间隙/分离距离/擦网频率/锡浆厚度/锡浆粘度均符合.
印刷锡浆厚度及粘度在指定规格内
二、DIP
1. DIP插件组装加工
2. 加工流程
（1）手插件作业
（2）波峰焊接作业
（3）二次作业 ICT测试
3. 注意事项
（1）作业者必须配戴静电环和静电手套。
（2）测试前先确认设备的状态是否正常，工作气压、程式设定等是否符合O/I规定，测试夹具是否符合机种规格。如有异常及时联络TE人员。
（3）在测试过程中需注意所有线材不可碰在一起，压力棒下压过程中不可压到PWB上零件。
（4）按照O/I规定操作步骤进行测试。
（5）不良时最多可连续重测两次。
（6）良品在PWB相应的“ICT”位置用油性笔画圈。将PWB流入下一站。
（7）如FUT测试有异常的PWB，需重测ICT应在测试ICT前在静电网上放电。